“烧失”182亿美元，印度半导体就能打破困局？ 印度规划经由过程年夜范围投资半导体封装与测试(OSAT)，强化其于全世界半导体供给链中的职位地方。 要做“印度富士康”？传塔塔电子与小米、OPPO洽谈代

Rambus发布PMIC 5200/5120：以智能电源治理解锁AI PC能效革命 近日，Rambus发布了两款新型PMIC，重要运用在下一代AI PC。Rambus方面暗示，新品的发布完美了公司针对

开端统计，2024年全世界PCB产值增加约7.6%，到达809亿美元。瞻望2025年，AI办事器与驱动汽车需求将连续鞭策财产成长，估计全世界PCB市场增加5.5%，产值达854亿美元，市场向上成长。按

国际电子商情19日讯近日动静称，苹果公司重要代工场富士康传来动静，其与印度IT巨头HCL集团合资设置装备摆设半导体工场的项目已经得到印度内阁核准。该项目投资额达370亿印度卢比（约合4.35亿美元），

作为小米建立十五周年的献礼之作，3nm旗舰处置惩罚器“玄戒O1”的发布，不仅是小米力争跻身第一梯队旗舰体验的要害，也是小米冲破硬核科技的底层焦点赛道。 今日，雷军于社交媒体发文官宣，小米3nm旗舰处置